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产品介绍
互联带
汇流带
特殊焊带
BC焊带
铜导体系列
黑色汇流带
通过焊带表面的涂层改变其外观,其独特的先涂黑再浸锡工艺解决了焊接起皱和掉漆的问题
厚度:0.2mm-0.45mm
宽度:3mm-8mm
焊料:Sn60%Pb40%
熔点:≥180℃
黑色涂层:≥20μm
应用范围:
BIPV, Black Solar Module
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常规汇流带
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低温汇流带
改变常规焊带的涂层成分,使用熔点温度不超过175℃的焊料为原材料 可以实现低温焊接,有利于降低电池碎片率。 可匹配PERC、HJT、IBC
黑色汇流带
通过焊带表面的涂层改变其外观,其独特的先涂黑再浸锡工艺解决了焊接起皱和掉漆的问题 厚度:0.2mm-0.45mm 宽度:3mm-8mm
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